由武汉大学、武汉产业创新发展研究院联合主办，高端芯片产业创新发展联盟承办的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会，将于2026年10月22日-23日落地中国·光谷！大会以“智启未来 创芯生态”为主题，汇聚院士专家、产业领袖、头部企业决策者与创新团队，搭建集学术研讨、成果展示、供需对接、资本人才联动于一体的全产业链高端平台。现全面开启展位招募与新品发布通道，诚邀全球半导体产业链企业、创新团队及专业观众共赴江城！
当前，全球半导体产业竞争逻辑正加速重构——AI算力、智能网联汽车、高速光通信等终端需求持续爆发，单纯追逐先进制程的路径已难以满足产业需求，系统架构创新、异构集成、全产业链生态协同成为抢占产业高地的核心抓手。ACCON 2026应势而来，立足中部光谷产业高地，致力于打通从“单点技术突破”到“全链条系统集成”的产业升级路径。
大会设置专属展区，规划100余个精品展位，贯穿大会两日全程开放。拟邀参展企业涵盖：晶圆制造及IDM厂商、先进材料、晶圆制造设备、量测设备、零部件和间接耗材、芯片设计IP和服务、存储芯片、AI芯片、电子设计自动化(EDA)软件和服务、封装测试厂商及设备、玻璃基板及工艺等行业知名企业，诚邀您莅临现场交流洽谈！
精准客群集中观展
2000+行业专业观众——采购工程师、研发负责人、投资人、企业高管等——齐聚展区，覆盖上游材料设备、中游设计制造封测、下游汽车/算力/通信终端全环节，参展企业直面目标客户。
高效商务对接场景
展区配套供需洽谈与项目对接，方便展商对接上下游合作资源，快速达成供应链配套、技术联合开发、产品批量供货等实质性合作。
品牌全域曝光加持
大会联动数家行业垂直媒体与产业社群，开展全周期宣传推广。所有参展企业纳入大会官方展商名录，线上线下同步露出，长期扩大行业知名度。
大会紧扣产业热点，设置十余场平行专业分论坛，完整贯通半导体上下游全链条。议题涉及晶圆制造工艺、半导体先进材料、Chiplet、先进封装与测试、化合物半导体、EDA/IP、IC设计、光电融合、AI算力、半导体热管理与新技术等领域的技术和应用创新，以及Al、5G、物联网、汽车智能化和电动化、新能源等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇，覆盖当下最热门的赛道方向。
值得关注的是，论坛同步开放新品发布会。参展企业可免费申请登台发布前沿技术、全新产品与落地解决方案，直面专家评审团、采购方与投资机构，完成品牌曝光与技术宣讲的双重价值输出。
本届大会汇聚海内外顶尖智力与产业资源，打造高规格行业对话场域。大会邀约海内外顶尖院士、全球头部企业领袖、行业权威机构负责人齐聚现场，设置开幕主旨论坛与“登峰者”产业领袖圆桌对话，聚焦国产芯片产业生态建设、技术协同攻关、全球化合作路径等核心议题展开深度思辨。
依托主办单位高校科研资源及联盟300余家产业链会员单位，大会定向邀约政府部门、晶圆制造大厂、终端整车企业、算力服务商、头部投资机构、科研院所核心代表到场参会。告别泛流量，精准对接产业链核心决策人群，助力企业高效提升行业品牌影响力。
区别于常规展会单一的展示模式，本次大会配套多重产业活动，为参展企业叠加多元资源渠道：
半导体人才专场招聘会——连续两日开设人才对接专区，联动全国高校微电子、集成电路相关专业，为参展企业精准输送研发、工艺、市场等核心人才，直击行业招人难痛点。
政产学研用多维联动——打通高校实验室、科研院所、制造企业、资本方、政府产业平台通道，助力企业对接技术成果转化、政策申报、产业投资、项目落地等全链条资源。
区位优势，辐射中部产业腹地——武汉光谷作为国内集成电路产业重点集聚区，已汇聚存储、光芯片、车规电子、先进封装等领域大批龙头企业，辐射华中、长三角、西南全区域终端市场。参展可高效触达中部海量潜在客户，拓展增量市场。
权威背书，三重主办兼具学术与产业属性——由高校、产业研究院与行业联盟联合打造，区别于纯商业展会，政策、科研、产业资源高度集中，更易对接国家级技术合作与产学研项目。
精准流量，千人级高质量专业参会群体——无普通散客，参会人群均为企业高管、研发工程师、采购负责人、投资机构与高校科研人员，商业转化效率远超综合类展会。
一站式服务，展示宣讲招才对接同步落地——一次参展，同步完成品牌曝光、新品发布、客户洽谈、人才招聘、高层人脉拓展，大幅降低企业外出参会拓客的综合成本。
ACCON已成功举办两届。2024年首届大会，高端芯片产业创新发展联盟正式成立，由武创院、长江存储、武汉新芯、中国信科、黑芝麻智能、武汉大学、九峰山实验室等33家单位联合发起，近500位嘉宾出席大会。2025年第二届大会规模跃升至1000+代表。连续两届的成功举办，ACCON已成为半导体行业具有影响力的年度盛会之一。
2026，我们期待与您共同书写第三届的精彩。
即日起，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会展位与新品发布会通道同步开启！
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