围绕芯片产业，武创院用三年时间，写下一个完整的创新故事。
两年前，武创院联合武汉大学刘胜院士团队成立芯片制造协同设计研究所，聚焦国家关键核心技术攻关，推动团队成果高效转化与产业孵化。
一年前，由武创院等300余家单位共建高端芯片产业创新发展联盟，覆盖半导体产业龙头企业200余家。
三年时间，武创院构筑起“一个研究所+一个联盟+一个公共服务平台”，三大载体形成强大合力，助力武汉芯片产业高质量发展。
本期一路“项”新，一起走进武创芯研。
一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。
封装（Package），是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。先进封装实际上已成为超越摩尔定律的关键赛道，是撬动半导体产业继续向前的重要杠杆。
相较上海、深圳等集成电路“重镇”，武汉在封装、设计领域的实力还有待加强，这是决定武汉集成电路产业能否实现持续高质量发展的关键所在。
“把论文写在祖国大地上，让实验室里的技术真正成为产业突围的底气——这是我们团队二十余年的执念。”武创院芯片制造协同设计研究所首席科学家刘胜院士的话语，道出了一群科研人的初心。
在武汉打造“世界存储之都”的关键节点，面对芯片制造协同设计领域的“卡脖子”困境，武创院与刘胜院士团队携手，在半导体产业的深水区劈波斩浪。
“看到国内企业拿着国外软件小心翼翼适配产线，遇到断供风险就慌了手脚，心里像压着块石头。”刘胜院士深耕芯片封装与可靠性领域二十余年，亲历了我国半导体产业被“卡脖子”的无奈。2018年起，国外对我国芯片产业的制约层层加码，80%以上的制造封装可靠性工业软件依赖进口，设计与制造“两张皮”的断层，让高端芯片自主研发举步维艰。
而芯片就像精密的摩天大楼，设计图纸再完美，工艺跟不上、协同不顺畅，终究成不了合格品。
2022年4月，武创院正式启动运行，瞄准科技成果转化的“最后一公里”和科技企业培育的“最初一公里”，在武汉这片产业沃土上搭建“政产学研金服用”一体化创新体系。2022年下半年，双方的初次接洽如“久旱逢甘霖”，从技术论证到规划落地，半年内数十轮密集沟通，没有客套话，只有“如何破解难题”的务实探讨。
▲武创院芯片制造协同设计研究所
建设方案专家咨询论证会
武创院芯片制造协同设计研究所成立，并以武创芯研科技（武汉）有限公司为实体让技术走出实验室。
公司副总经理、仿真部部长余帅说，双方秉持“需求导向、产业聚焦”的共识，决心要打造一套中国人自己的、自主可控的芯片制造协同设计工具链，为产业突围送上“金钥匙”。
“要做就做从零到一的突破，绝不走修修补补的捷径。”这是研发团队立下的誓言。芯片制造协同设计横跨量子力学、材料科学、软件工程等多个领域，要打破人才、资源、协同三大壁垒，难度堪比在“无人区”开路。
人才是第一资源。武创院以柔性用人机制为“磁石”，把高校里的算法科学家、企业中的工艺专家、科研院所的仿真工程师聚到一起。
▲项目评审会
“一开始大家‘语言不通’，物理学家谈机理，工程师聊代码，工艺师说实操，像在跨服交流。”团队成员笑称，武创院牵头建立的“技术翻译”机制，让不同领域的专家坐到同一张桌子上，把各自的“专业密码”转化为共同的“攻坚语言”。
资源是关键支撑。算法好不好用，得在产线上检验。武创院发挥平台链接资源的优势，帮忙对接小试、中试产线资源，让研发团队的模型能在真实产业环境中“淬火”。
年轻的硕士、博士团队扎根实验室，白天对接企业需求，晚上熬夜优化算法，创新融合跨尺度与多物理场耦合算法，一点点搭建“机理－算法－软件－验证”的闭环体系。
▲武创芯研团队正在攻关
如今，十多个核心模块已完成初版研发，部分算法达到国际领先水平，过去需要三款国外产品才能实现的功能，现在一套自主工具就能搞定，企业使用成本大幅降低。
这背后，是无数个日夜的坚守，是跨领域协同的力量。
“技术好不好，企业说了算；价值高不高，应用见分晓。”在武创院的推动下，高端芯片产业创新发展联盟应运而生，一头连着研发端，一头连着长江存储、武汉新芯、长飞先进等300余家产业链企业，让创新需求“听得见”，技术成果“用得上”。
▲高端芯片产业创新发展联盟半导体材料专委会成立
某知名半导体企业曾被先进封装可靠性评估难题困扰，传统方法周期长、成本高。研发团队带着初版模块进驻企业，和对方技术人员同吃同住，一遍遍拆解工艺步骤，校准模型参数。
“一开始模拟结果和实际有偏差，我们没有互相推诿，而是一起找问题根源。”余帅回忆，历经数月数十次迭代，专用仿真模块终于落地，让企业产品可靠性评估周期缩短50%，上市节奏大幅加快。
“过去依赖国外软件，不仅贵，还得看别人脸色；现在用自主工具，响应快、适配性强，心里踏实。”合作企业技术负责人的评价，是对研发成果最好的肯定。如今，相关成果已服务于华为、中国电科等单位，在实践中持续优化升级，真正实现了“需求牵引研发，研发赋能产业”的双向奔赴。
从实验室到生产线，从技术突破到产业赋能，武创院芯片制造协同设计研究所书写着自主可控的“武汉答卷”，为我国半导体产业高质量发展不断注入新动能。
武创院芯片制造协同设计研究所
由中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜领衔，旨在突破半导体制造封装和可靠性工业软件“卡脖子”问题，部分成果已服务于华为和中国电科等单位。团队已打造代码自主率超90%的全流程国产仿真平台，核心求解器性能比肩ANSYS、ABAQUS，特定问题与行业顶级软件相比误差在1%以内。创新融合“量子力学—分子动力学—有限元”跨尺度算法与“热—力—流体—化学反应”多场耦合算法，精准覆盖半导体制造与封装关键工艺。构建“机理一算法一软件一验证”闭环体系，确保仿真真实可靠。依托项目建设了武创院芯片制造协同设计研究所，主导成立了高端芯片产业创新发展联盟，致力于搭建芯片产业链多方主体交流合作平台，服务覆盖长江存储、武汉新芯、长飞先进和九峰山实验室等300余家芯片龙头骨干企业。
